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IPC-A-610F-IT-WAM1: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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J-STD-001F-IT: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות

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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600H-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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IPC-7711/21B-IT: Rilavorazione, Modifica e Riparazione di Assemblati Elettronici