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IPC-1601A: Wytyczne dla obsługiwania i przechowywania płyt drukowanych

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IPC-A-600J: Kryteria Dopuszczenia Płyt Drukowanych

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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J-STD-005-JP: Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1

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J-STD-004A-JP: Requirements for Soldering Fluxes

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J-STD-001D-JP: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-A-600G-JP/EK: Acceptability of Printed Boards

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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A-610DJP(D)1: Acceptability of Electronic Assemblies