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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準

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J-STD-001F-IT: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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J-STD-001F-RU: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

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IPC-A-610F-RU: Критерии приемки электронных сборок

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IPC-A-600H-RU: Критерии приемки печатных плат

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-A-600H-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten