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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-7527: 焊膏印刷要求 - Chinese

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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J-STD-005A-CN: 焊膏要求

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

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J-STD-004B-CN: 修订本 1 助焊剂要求

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J-STD-002C-CN WAM1: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment...

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T-50H-CN: 电子电路互连与封装术语及定义

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IPC/WHMA-A-620B-SP: Requisitos y Aceptabilidad de Cables y Mazos de Cables

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC/WHMA-A-620B-CN: 线缆及线束组件的要求与验收

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen