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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC/WHMA-A-620B-DK: Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC/WHMA-A-620B-SP: Requisitos y Aceptabilidad de Cables y Mazos de Cables

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות

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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-A-610E-DK: Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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IPC-A-610E-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

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J-STD-001E-SP: Requisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600H-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-J-STD-001G-AM1: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC/WHMA-A-620A-DK: IPC/WHMA-A-620A Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness