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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-A-610G: Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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IPC-A-610G:Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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IPC-J-STD-001G: Krav til loddede elektriske og elektroniske produkter

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IPC-J-STD-001G: Krav til loddede elektriske og elektroniske produkter

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IPC/WHMA-A-620C: Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC/WHMA-A-620C: Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620A-DK: IPC/WHMA-A-620A Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC-A-610E-DK: Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten