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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-A-610F: มาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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IPC-2221B-FR: Norme Générique de Conception du Circuit imprimé

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IPC-A-610F-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

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IPC/WHMA-A-620B-FR: Exigences et critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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IPC-A-610F-TH: มาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-A-610F-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen