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J-STD-001F-AM1-FR: Exigences des Assemblages Électriques et Électroniques Brasés

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IPC-A-610F-AM1-FR: Acceptabilité des Assemblages Électroniques

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IPC-6012D-FR: Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-6012D-FR: Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides

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IPC-T-50M-FR: Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés

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IPC-T-50M-FR: Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés

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IPC-2221B-FR: Norme Générique de Conception du Circuit imprimé

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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A-620B-HU: IPC/WHMA-A-620B 1. módosításokat tartalmazó változat

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IPC/WHMA-A-620B-FR: Exigences et critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile