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IPC-6012D: リジッドプリント板の認定および性能仕様

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC/JEDEC-J-STD-003D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-6012D-AM1: Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu

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IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

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IPC-A-610G: การยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-A-600J: Baskı Devre Kartlarının Kabul Edilebilirliği

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IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-A-610G: Acceptabilité des Assemblages Électroniques

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IPC-J-STD-001GS: Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento IPC...

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IPC-J-STD-075-Spanish: Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble

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IPC-1601A: Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas