IPC-T-50M-FR: Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés

IPC-2221B-FR: Norme Générique de Conception du Circuit imprimé

IPC-2222A-FR: Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides

IPC-A-610F-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

IPC-A-610DFR: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC/WHMA-A-620B-FR: Exigences et critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles

IPC-7711/21B-FR: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

J-STD-001E-FR: Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés

A-620A-FR: Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage des câbles et faisceaux de câbles

IPC-A-600G-IT/EK: Acceptability of Printed Boards

A-610DIT: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-7711/21B-IT: Rilavorazione, Modifica e Riparazione di Assemblati Elettronici

J-STD-001F-IT: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

J-STD-001D-IT: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE

J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards

IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE