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IPC-A-610E-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

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IPC/WHMA-A-620B-SP: Requisitos y Aceptabilidad de Cables y Mazos de Cables

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J-STD-001D-SP: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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J-STD-001E-SP: Requisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados

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A-610DSP: Acceptability of Electronic Assemblies

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J-STD-001FS-SP: Adición de dispositivos electrónicos para aplicaciones espaciales del IPC J-STD-001F Requisitos Para Uniones Eléctricas...

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IPC-6012D-SP: Clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos

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IPC-6012DS-SP: Adición de aplicaciones de aviónica militar y espacial del IPC-6012D, Clasificación y especificación de...

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IPC-A-600J-SP: Aceptabilidad de Tableros Impresos

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IPC-A-610F-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

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IPC/WHMA-A-620A-SP: Requerimientos y Aceptación para Ensamble de Arneses de Cable y Alambre

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

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IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten