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IPC-7095D-WAM1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1

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IPC-HERMES-9852: The Global Standard for Machine-to-Machine Communication in SMT Assembly

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IPC-A-610G: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

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IPC-2231: DFX Guidelines

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IPC-7711/21C: Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

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IPC-1601A: Wytyczne dla obsługiwania i przechowywania płyt drukowanych

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IPC-1754-WAM1: Materials and Substances Declaration for Aerospace and Defense and Other Industries

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IPC-A-600J: Kryteria Dopuszczenia Płyt Drukowanych

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IPC-1791-Amendment 1: Trusted Electronic Designer, Fabricator and Assembler Requirements, Amendment 1

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: J-STD-001G-AM1-FR / Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques.

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IPC/WHMA-A-620C: 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리들에 대한 요건들 및 수용

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-J-STD-001G: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych