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IPC-6010-FAM: Printed Board Performance Specifications

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7090-FAM: Packages for PCBs and Assemblies

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BdMatFAM: Base Material Specifications for Printed Boards

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CoatBdsAssyFAM: Coating Specifications for Boards and Assemblies

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PtdEleFAM: Printed Electronics Family

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SolMatFAM: Solder Materials Family

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IPC-2220-FAM: Design Standards for Printed Boards

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות

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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

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IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten