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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DS-FR: Avenant pour les Applications Spatiales et Aéronautiques Militaires de l’IPC-6012D, Spécification de la Qualification...

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IPC-A-610F-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

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IPC-6012D-FR: Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides

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IPC-T-50M-FR: Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés

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IPC-A-600J-FR: Acceptabilité des Circuits Imprimés

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-A-600H-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten