IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)
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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
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IPC/WHMA-A-620C: דרישות וקבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים
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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen
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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות
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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies
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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen
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IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE
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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE
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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B
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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen