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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-610F-SE: Acceptanskrav för kretskort

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

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J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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A-620B-TR: Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-A-610E-TR: Elektronik Takımların Kabul Edilebilirliği

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J-STD-001E-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות