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IPC-A-610F-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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A-620B-PL: Wymagania i akceptacje dla montażu kabli i wiązek przewodów

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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J-STD-001E-RO: Cerinţe pentru Ansamblurile Electrice şi Electronice Lipite

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IPC-A-610E-RO: Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice

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IPC-A-610E-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

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J-STD-001E-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600H-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620A-PL: Rev A superseded by Rev B

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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A-600GPL(D)1: Acceptability of Printed Boards

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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IPC-7711/21B-RO: Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice