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IPC-7095

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Released: 07/09/2019

Language

English

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The IPC-7095D-AM1 standard describes design and assembly implementation for ball grid array (BGA) and fine-pitch BGA (FBGA) technology, focusing on inspection, repair and reliability issues associated with design and assembly of printed boards using these packages. IPC-7095D-AM1 provides the useful and practical information to those who use or are considering using BGAs. IPC-7095D-AM1 provides...

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IPC-J-STD-004

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Product Type

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Released: 02/15/2023

Language

English

Current Revision

The IPC J-STD-004C WAM1 standard prescribes general requirements for the classification and characterization of fluxes for high quality solder interconnections. The IPC J-STD-004C WAM1 standard may be used for quality control and procurement purposes. Soldering flux materials include the following: liquid flux, paste flux, solder paste, solder cream as well as flux-coated and flux-cored solder...

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IPC-J-STD-003

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Product Type

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Released: 10/02/2017

Language

English

Current Revision

The IPC-J-STD-003C-WAM1&2 standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment lands and plated-through holes (PTHs). The IPC-J-STD-003C-WAM1&2 standard is not intended to verify the potential of successful processing at assembly or to evaluate design impact on wettability. The IPC-J-STD-003C-WAM1&2...

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IPC-J-STD-001

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Product Type

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Released: 05/09/2016

Language

English

J-STD-001F with Amendment 1 incorporates the requirements of J-STD-001F and J-STD-001F Amendment 1 into one document. Criteria are presented in a seamless J-STD-001 format, and there are no redline marks. This document is the equivalent to using J-STD-001F and J-STD-001F Amendment 1. IPC brings this version to industry to minimize confusion for those using both documents and those wishing to...

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IPC-A-610

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Product Type

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Released: 05/09/2016

Language

English

IPC-A-610F with Amendment 1 incorporates the requirements of IPC-A-610F and IPC-A-610F Amendment 1 into one document. Criteria are presented in a seamless IPC-A-610 format, and there are no redline marks. This document is the equivalent to using IPC-A-610F and IPC-A-610F Amendment 1. IPC brings this version to industry to minimize confusion for those using both documents and those wishing to...

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IPC-9702

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Product Type

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Released: 08/18/2015

Language

English

Current Revision

This publication is intended to characterize the frature strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow...

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IPC-A-610

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Product Type

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Released: 02/01/2005

Language

English

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 Telecom Addendum Published August 2009. Download the Telecom Addendum. When specifically required by procurement documentation, this Addendum...

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IPC-J-STD-006

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Released: 10/22/2009

Language

English

This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon and powder solders for electronic soldering applications; and for ‘‘special’’ electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material’s performance in the manufacturing process. Solders for...

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IPC-J-STD-003

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Product Type

Standard with amendment(s)

Released: 09/30/2014

Language

English

J-STD-003C prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment lands, and plated-through holes utilizing either tin-lead or lead-free solders. This standard is intended for use by both vendor and user. The objective of the solderability test methods described in this standard is to determine the ability of...

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IPC-2581

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Product Type

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Language

English

This standard specifies the XML schema that represents the intelligent data file format used to describe printed board and printed board assembly products with details sufficient for tooling, manufacturing, assembly, and inspection requirements. This format may be used for transmitting information between a printed board designer and a manufacturing or assembly facility. The data is most useful...

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IPC-7095

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Product Type

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Released: 09/19/2019

Language

Chinese

Current Revision

IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

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IPC-7095

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Product Type

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Released: 06/17/2020

Language

Japanese

Current Revision

IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。

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IPC-J-STD-003

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Released: 03/12/2021

Language

Japanese

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J-STD-003Cは、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体(および取付けランド)とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョン「C」には、はんだ付性試験のGR&R (ゲージ繰返し性&再現性)に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに...

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IPC/JEDEC-J-STD-020

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Released: 01/15/2010

Language

Chinese

简要介绍（英文） J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容！本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。

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IPC-J-STD-001

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Product Type

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Released: 04/13/2017

Language

Chinese

IPC J-STD-001F是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。F版本既支持传统焊料合金制造，也支持无铅制造。显著变化的例子如新版本修订了镀覆孔(PTH)的最小填充的要求、两种新型SMT焊端的要求以及敷形涂覆的要求。对于生产高质量的焊接互连与组件，本标准描述已尽可能的调整，使材料、方法和验证更容易理解。本标准包含了三个级别产品的要求。配有全彩插图。此标准是IPC-A-610F的补充，由IPC-HDBK-001提供配套支持。全文70页，J-STD-001F附修订本1，2016年2月发布，2016年12月翻译。

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IPC-J-STD-004

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Released: 12/05/2019

Language

Japanese

本規格は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。本規格は、品質管理および購入目的のために使用することも可能である。本規格の目的は、プリント回路基板組立において電子冶金学的な相互接続に用いるための、すず/鉛および鉛フリーはんだ付のフラックス材料を分類し特性評価をするものである。はんだ付用のフラックス材料には以下を含む：液体フラックス、ペーストフラックス、ソルダペースト、クリームはんだ、ならびにフラックスコーティングされたはんだおよびやに入り糸はんだおよびプリフォーム。許容可能とされるフラックスまたははんだ付の材料を排除することは、本規格の意図するところではない。しかしながら、これらの材料は、要求される電気的および冶金学的な相互接続をもたらす必要がある。

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IPC-J-STD-003

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Product Type

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Released: 04/05/2016

Language

Chinese

J-STD-003C规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图修订本1纠正了编辑错误并在文档许多地方增加了澄清声明。全文共27页，2014年发布。2015年11月

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IPC-J-STD-006

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Released: 10/22/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本文件是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准阐述了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。其它两份标准是：IPC/EIA J-STD-004 助焊剂要求；IPC/EIA J-STD-005 焊膏要求。全文共29页，2009年10月正式发布英文版； J-STD-006B附修订本1和2（2011年8月出版中文版）修改了以下内容： 1. 增加引用文件IPC/JEDEC J-STD-609《元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签》。 2. 阐明指定为无铅合金的意思。 3...

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

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Released: 03/20/2009

Language

Chinese

This is the Chinese Language version of J-STD-002C. This standard prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs and tabs. This standard addresses both visual acceptance and force measurement solderability criteria for both tin-lead as well as lead-free...

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IPC-J-STD-005

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Released: 06/27/2008

Language

Chinese

This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995 Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.