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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-A-610E-TR: Elektronik Takımların Kabul Edilebilirliği

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IPC-7711/21B-TR: Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım

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J-STD-001E-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

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A-620B-TR: Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri

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IPC-A-610F-TR: Ek1'i içerir

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J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen