IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
Electronics Assembly
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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)
IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC-A-610F-TR: Ek1'i içerir
IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri
A-620B-TR: Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri
IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile
IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
IPC-A-610E-TR: Elektronik Takımların Kabul Edilebilirliği
J-STD-001E-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri
IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B
J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies