IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-A-610F-TR: Ek1'i içerir

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

A-620B-TR: Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri

IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

IPC-A-610E-TR: Elektronik Takımların Kabul Edilebilirliği

J-STD-001E-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies