IPC-7095D-WAM1: ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1
Electronics Assembly
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IPC-J-STD-001GA/A-610GA: IPC J-STD-001G はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項、および IPC-A-610G 電子組立品の許容基準：車載用途向け追加規格
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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)-JP
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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1
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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格
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IPC/WHMA-A-620C: ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準 - Japanese
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IPC-A-610G: 電子組立品の許容基準
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J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項
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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア
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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項
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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項
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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準
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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準
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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項
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J-STD-005-JP: Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1
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J-STD-004A-JP: Requirements for Soldering Fluxes
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A-610DJP(D)1: Acceptability of Electronic Assemblies