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IPC-J-STD-001GS: Ergänzung Elektronik-Hardware für Raumfahrt- und Militäranwendungen zu IPC J-STD-001G Anforderungen an gelötete elektrische und...

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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-A-610G: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

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IPC-7711/21C: Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

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IPC-1601A: Wytyczne dla obsługiwania i przechowywania płyt drukowanych

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IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

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IPC-J-STD-001G: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

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IPC-WHMA-A-620C: Wymagania i akceptacje dla montażu kabli i wiązek przewodów

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IPC/JEDEC-J-STD-003D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-A610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001G: Eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-J-STD-001GS: Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento IPC...

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IPC-A-620C-NL: Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblage

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IPC-1601A: Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas

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IPC-J-STD-020E: Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial...

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IPC-J-STD-001G: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項