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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-A-610G: Критерии приемки электронных сборок

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IPC-J-STD-001GS: Ergänzung Elektronik-Hardware für Raumfahrt- und Militäranwendungen zu IPC J-STD-001G Anforderungen an gelötete elektrische und...

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IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-J-STD-001G: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-A-610F-IT-WAM1: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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J-STD-001F-RU: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

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IPC-A-610F-RU: Критерии приемки электронных сборок

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen