EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - English
Electronics Assembly
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IPC-J-STD-001G-RL: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Redline - English
IPC-A-610G-RL: Acceptability of Electronic Assemblies-Redline
IPC-J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies - Multi Device License
IPC-J-STD-001G: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리들에 대한 요건들
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J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
J-STD-006C-AM1: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic...
IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
IPC-A-610G: 전자 어셈블리들의 허용 가능성
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IPC-A610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten
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IPC-J-STD-001G: Eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten
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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen