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IPC-WHMA-A-620C: Kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményei és elfogadása

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

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IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-CC-830B-AM1: Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies

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IPC-A-610DC-Telecom Addendum

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IPC-J-STD-001DS: Space Applications Electronic Hardware Addendum to J-STD-001D Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-A-610G: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

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EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - English

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EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - English [DRM...

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-J-STD-001G-RL: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Redline - English

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IPC-A-610G-RL: Acceptability of Electronic Assemblies-Redline

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IPC-9505: Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility

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IPC-J-STD-003C-WAM1&2: Solderability Tests for Printed Boards - English

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IPC-J-STD-003C-WAM1: Solderability Tests for Printed Boards

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IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies

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J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies