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J-STD-001F-AM1-FR: Exigences des Assemblages Électriques et Électroniques Brasés

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IPC-A-610F-AM1-FR: Acceptabilité des Assemblages Électroniques

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IPC-6012D-FR: Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-T-50M-FR: Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B

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IPC-A-610D-CZ: Acceptability of Electronic Assemblies

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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IPC-7711/21B-CZ: Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav

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IPC-A-610DFR: Acceptability of Electronic Assemblies