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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-J-STD-001G-AM1: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格

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IPC/WHMA-A-620C: ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準 - Japanese

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IPC/WHMA-A-620C: ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準 - Japanese

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IPC-A-610E-NL: Acceptatie van Geassembleerde Printplaten

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות

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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies

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A-610DRU: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準

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IPC-A-610E-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

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J-STD-001E-SP: Requisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados

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IPC/WHMA-A-620A-SP: Requerimientos y Aceptación para Ensamble de Arneses de Cable y Alambre

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen