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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-A-610D-CZ: Acceptability of Electronic Assemblies

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J-STD-005-JP: Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1

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J-STD-004A-JP: Requirements for Soldering Fluxes

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A-610DJP(D)1: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-7711/21B-CZ: Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav