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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G-AM1: J-STD-001G-AM1-FR / Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques.

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IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

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IPC-7711/21C-French: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

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IPC-A-610G: Acceptabilité des Assemblages Électroniques

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IPC-A-610G:Acceptabilité des Assemblages Électroniques

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Annexe des produits électroniques des applications spatiales et militaires à la norme J-STD-001G, Exigences des...

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques

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IPC-J-STD-001G: Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620C-FR: Exigences et Critères d’Acceptabilité pour l’Interconnexion des Faisceaux de Fils et de Câbles

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B