IPC-1782: 电子产品的制造和供应链可追溯性标准
Electronics Assembly
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IPC-1782: 电子产品的制造和供应链可追溯性标准
IPC-1601A: 印制板操作和储存指南
IPC-7801: 再流焊炉工艺控制标准 - Chinese
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IPC-CH-65B-CN: 印制板及组件清洗指南
IPC-7093-CN: 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
IPC-7525B-CN: 模板设计指导
J-STD-004B-CN: 修订本 1 助焊剂要求
IPC/JEDEC/ECA-J-STD-002D-CN: 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
IPC/JEDEC-J-STD-020E-CN: 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级
IPC-6018B-CN: 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范
IPC-7535: Requirements for Solder Dross Reduction Chemicals 锡渣抗氧化还原剂要求
IPC-9262: Specification for Characterization and Verification of Assembly Level Automatic Optical Inspection Equipment 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定
J-STD-001F-WAM1-CN: 焊接的电气和电子组件要求修订版F附修订本1
IPC-7530-CN: 群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊)
J-STD-001FS-CN: 焊接的电气和电子组件要求航天应用电子部件补充标准
IPC-A-610F AM1-CN: 电子组件的可接受性 修订本1
IPC-6012DA-CN: 刚性印制板的鉴定及性能规范汽车要求附件
IPC-6012D-CN: 刚性印制板的鉴定及性能规范
T-50M-CN(D)1: 电子电路互连与封装术语及定义
J-STD-002C-CN WAM1: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment...
T-50H-CN: 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen