IPC-2221B-FR: Norme Générique de Conception du Circuit imprimé
Electronics Assembly
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IPC/WHMA-A-620B-FR: Exigences et critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles
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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile
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IPC-2222A-FR: Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides
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A-620A-FR: Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage des câbles et faisceaux de câbles
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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
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IPC-A-610E-CZ: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav
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IPC-A-610E-HI: इलेक्ट्रोनिक असेम्बलीज की स्वीकार्यता
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IPC-A-610E-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques
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J-STD-001E-FR: Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés
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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten