IPC-2222A-FR: Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides
Electronics Assembly
8 Products
A-620A-FR: Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage des câbles et faisceaux de câbles
IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
IPC-A-610E-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques
J-STD-001E-FR: Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés
IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten