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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G-AM1: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 修订本

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IPC-9111: Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes

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IPC-CC-830C: Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies

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IPC-J-STD-033D: 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

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IPC-J-STD-002E: 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

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IPC-A610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-4556: 印制板化学镍/钯/浸金(ENEPIG)规范

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IPC-J-STD-001G: Eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001G-AM1: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-1791: Trusted Electronic Designer, Fabricator and Assembler Requirement

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IPC-A-620C-NL: Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblage

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IPC/WHMA-A-620C: Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblages

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC/JEDEC-9707-AM1: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen