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IPC-J-STD-001GS: Ergänzung Elektronik-Hardware für Raumfahrt- und Militäranwendungen zu IPC J-STD-001G Anforderungen an gelötete elektrische und...

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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J-STD-006C-AM1: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic...

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 - Chinese

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IPC-A-610G: 电⼦组件的可接受性 -Chinese

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IPC-A-610G: 电⼦组件的可接受性 - Chinese

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IPC-9505: Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility

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IPC-J-STD-003C-WAM1&2: Solderability Tests for Printed Boards - English

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IPC-J-STD-003C-WAM1: Solderability Tests for Printed Boards

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IPC-A-640: 光纤,光缆和混合线束组件的验收要求

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IPC-7711/21C REDLINE: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies - Redline

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IPC-A-620B-S-CN: IPC/WHMA-A-620B航天应用电子部件补充标准

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IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

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IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

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IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

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IPC-1072-AM1: Intellectual Property Protection in Electronic Assembly Manufacturing

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IPC-7530A: 群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊