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IPC-A-610F AM1-CN: 电子组件的可接受性 修订本1

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IPC-6012DA-CN: 刚性印制板的鉴定及性能规范汽车要求附件

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IPC-6012D-CN: 刚性印制板的鉴定及性能规范

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T-50M-CN(D)1: 电子电路互连与封装术语及定义

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IPC-1720A-CN: 组装资格认证纲要

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T-50H-CN: 电子电路互连与封装术语及定义

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IPC-WHMA-A-620A-CN: Rev A superseded by Rev B

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J-004A-CN: SUPERSEDED BY J-STD-004B-CN

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2221A-CH: Generic Standard on Printed Board Design

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IPC-1601-CN: 印制板操作和贮存指南

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J-STD-005-CN WAM1: Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes