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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-J-STD-001G-AM1: J-STD-001G-AM1-SP / Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)-JP

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-J-STD-001G-AM1: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC/JEDEC-J-STD-003D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-A-610G: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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IPC-A-610G: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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IPC-J-STD-001G: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-J-STD-001GS: Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento IPC...

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IPC-J-STD-001GS: Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento IPC...

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IPC-J-STD-075-Spanish: Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble

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IPC-1601A: Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas

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IPC-1601A: Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas

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IPC-J-STD-020E: Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial...