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IPC-6012DS-SP: Adición de aplicaciones de aviónica militar y espacial del IPC-6012D, Clasificación y especificación de...

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IPC-J-STD-020E: Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial...

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J-STD-001FS-SP: Adición de dispositivos electrónicos para aplicaciones espaciales del IPC J-STD-001F Requisitos Para Uniones Eléctricas...

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IPC-A-610F-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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A-620B-IL: IPC/WHMA-A-620B Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC/WHMA-A-620B-SP: Requisitos y Aceptabilidad de Cables y Mazos de Cables

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות

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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準

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IPC-A-610E-CZ: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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IPC-A-610E-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

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J-STD-001E-SP: Requisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-J-STD-075-Spanish: Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble

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IPC-A-610D-CZ: Acceptability of Electronic Assemblies

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J-STD-005-JP: Requirements for Soldering Pastes - Includes Amendment 1