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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-A-610E-VN: Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Điện Tử

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J-STD-001E-RO: Cerinţe pentru Ansamblurile Electrice şi Electronice Lipite

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IPC-A-610E-RO: Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice

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IPC-A-610E-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

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J-STD-001E-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準

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IPC-A-610E-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

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IPC-A-610F-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

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J-STD-001E-HU: Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei

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IPC-A-610E-CZ: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC/WHMA-A-620A-PL: Rev A superseded by Rev B

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes