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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-J-STD-001G-AM1: J-STD-001G-AM1-SP / Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)-JP

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

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IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

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IPC-J-STD-001G-AM1: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC/WHMA-A-620C: 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리들에 대한 요건들 및 수용

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IPC/WHMA-A-620C: 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리들에 대한 요건들 및 수용

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IPC/JEDEC-J-STD-003D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-J-STD-001G: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

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IPC-J-STD-001G: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리들에 대한 요건들

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IPC-J-STD-001G: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리들에 대한 요건들

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IPC-7711/21C: 전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리

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IPC-7711/21C: 전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리

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IPC-A-610G: 전자 어셈블리들의 허용 가능성

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IPC-A-610G: 전자 어셈블리들의 허용 가능성

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IPC-A610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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