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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-A610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-A-610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-A-620C-NL: Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblage

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IPC/WHMA-A-620C: Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblages

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-A-610E-NL: Acceptatie van Geassembleerde Printplaten

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices