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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-A-610D-FI: Acceptability of Electronic Assemblies - Finnish Language

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A-610DIT: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-7711/21B-IT: Rilavorazione, Modifica e Riparazione di Assemblati Elettronici

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J-STD-001F-IT: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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J-STD-001D-IT: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen