IPC-J-STD-001GS-AM1: Ergänzung Elektronik-Hardware für Raumfahrt- und Militäranwendungen zu IPC J-STD-001G DE Anforderungen an gelötete elektrische...
Electronics Assembly
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IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)
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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
IPC-J-STD-001GS: Ergänzung Elektronik-Hardware für Raumfahrt- und Militäranwendungen zu IPC J-STD-001G Anforderungen an gelötete elektrische und...
IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile
IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten