IPC-HDBK-005: 焊膏评估指南
Standards: Electronics Assembly: Material
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IPC-CC-830C: 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-J-STD-002E: 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
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IPC-7535: Requirements for Solder Dross Reduction Chemicals 锡渣抗氧化还原剂要求
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IPC-1782: 电子产品的制造和供应链可追溯性标准
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IPC-HDBK-4691: 电子组件操作用粘合剂粘接手册
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IPC-7527: 焊膏印刷要求 - Chinese
J-STD-005A-CN: 焊膏要求
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J-STD-004B-CN: 修订本 1 助焊剂要求
T-50H-CN: 电子电路互连与封装术语及定义
J-STD-002C-CN WAM1: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment...
IPC-CC-830B-CN WAM1: Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies - Includes...
J-004A-CN: SUPERSEDED BY J-STD-004B-CN
J-STD-005-CN WAM1: Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1
4562A-CN: 印制板用金属箔