IPC-771/21C-AM1-English: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

IPC-7711/21C: 电子组件的返工、修改和维修-修订本1

IPC-7095D-WAM1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1

IPC-7711/21C REDLINE: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies - Redline

IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

J-STD-001FS WAM 1: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical...

IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices

IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies

J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs

J-STD-004B w/Amend 1: Requirements for Soldering Fluxes - includes Amendment 1

IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook

J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

IPC-AJ-820A: 组装和连接手册

IPC-7525B: Stencil Design Guidelines

IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

IPC-A-610E-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

IPC-A-610E-CN: 电子组件的可接受性