IPC-7095D-WAM1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1

IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

IPC-7711/21C REDLINE: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies - Redline

A-610DHU: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-7711/21B-HU: Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

IPC-A-610E-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

IPC-A-610D-FI: Acceptability of Electronic Assemblies - Finnish Language

IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

J-STD-004B-CN: 修订本 1 助焊剂要求

IPC-7711/21B-CN: 电子组件的返工、修改和维修

IPC-A-610E-CN: 电子组件的可接受性

J-STD-002C-CN WAM1: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment...

T-50H-CN: 电子电路互连与封装术语及定义

IPC-A-610E-HI: इलेक्ट्रोनिक असेम्बलीज की स्वीकार्यता

A-610DIT: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-7711/21B-IT: Rilavorazione, Modifica e Riparazione di Assemblati Elettronici

IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen