IPC-771/21C-AM1-English: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Standards: Electronics Assembly: Rework/Repair
42 Products
IPC-7711/21C: 电子组件的返工、修改和维修-修订本1
IPC-7095D-WAM1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs, with Amendment 1
IPC-7711/21C REDLINE: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies - Redline
IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
J-STD-001FS WAM 1: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical...
IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies
J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
J-STD-004B w/Amend 1: Requirements for Soldering Fluxes - includes Amendment 1
IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata
IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile
IPC-AJ-820A: 组装和连接手册
IPC-7525B: Stencil Design Guidelines
IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
IPC-A-610E-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága
IPC-A-610E-CN: 电子组件的可接受性