IPC-7711/21B-SW: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Standards: Electronics Assembly: Rework/Repair
15 Products
A-610DJP(D)1: Acceptability of Electronic Assemblies
IPC-7711/21B-HU: Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata
IPC-7711/21B-CZ: Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav
IPC-A-610D-CZ: Acceptability of Electronic Assemblies
IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
J-STD-004B-CN: 修订本 1 助焊剂要求
IPC-7711/21B-CN: 电子组件的返工、修改和维修
J-STD-002C-CN WAM1: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Includes Amendment...
T-50H-CN: 电子电路互连与封装术语及定义
IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile
IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
J-STD-004B w/Amend 1: Requirements for Soldering Fluxes - includes Amendment 1
7095B(D)1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs