IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
Standards: Electronics Assembly: Rework/Repair
4 Products
IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
7095B(D)1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC-7711/21B-HU: Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása