IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
Standards: Electronics Assembly: Rework/Repair
4 Products
7095B(D)1: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
A-610DJP(D)1: Acceptability of Electronic Assemblies
IPC-7711/21B-HU: Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása