IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

IPC-7711/21C-French: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

IPC-7711/21B-SW: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

IPC-A-610D-SW: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-A-610E-SE: Acceptanskrav för kretskort

A-610DHU: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-7711/21B-HU: Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

IPC-A-610E-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

IPC-A-610E-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

IPC-A-610DFR: Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-7711/21B-FR: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen