IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
Main Category
108 Products
Standards: Electronics Assembly: Rework/Repair
108 Products
IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques
IPC-7711/21C-French: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques
IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア
IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア
IPC-7711/21C: Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos - Spanish
IPC-7711/21C:Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos - Spanish
IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
IPC-7711/21C-电子组件的返工、修改和维修
7090-FAM: Packages for PCBs and Assemblies
SolMatFAM: Solder Materials Family
IPC-A-610F-IT-WAM1: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici
IPC-HDBK-001F: Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
IPC-J-STD-020E: Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial...
IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies
J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
IPC-A-610F: มาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์
IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
J-STD-004B w/Amend 1: Requirements for Soldering Fluxes - includes Amendment 1