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IPC-7095D-WAM1: ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1

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IPC-J-STD-001GA/A-610GA: IPC J-STD-001G はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項、および IPC-A-610G 電子組立品の許容基準:車載用途向け追加規格

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

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IPC-A-610G: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610G: Критерии приемки электронных сборок

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IPC-J-STD-001G: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

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IPC-A610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001G: Eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項

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IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項