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本规范基于性能标准规定了使用浸银作为印制板表面处理的要求。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）、原始设备制造商（OEM）。浸银是在铜面上沉积一层薄的银。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接。也可应用在一些挤入式接触和表面接触。它适合打铝线。浸银保护下面的铜面免受氧化，以超过预期的保存期限。暴露在湿气和诸如硫和氯的空气污染物中，可能给沉积层的使用寿命带来负面影响。这个影响可能会从轻微的变色到焊盘完全的变黑。适当的包装是必需的。注意：本标准，同时建立了对应位置上的单点厚度范围及浸银厚度的上限。共36页。2009年5月发布。2013年4月翻译。